6月28日 飛凱材料公告稱，擬與(yu) 張家港保稅區管委會(hui) 簽署補充協議，追加投資4057萬(wan) 元，增加投資後，半導體(ti) 材料項目總投資額將達到4.1億(yi) 元。
這個(ge) 半導體(ti) 材料項目位於(yu) 張家港保稅區內(nei) 的揚子江化工產(chan) 業(ye) 園，2023 年 2 月 6 日，飛凱材料與(yu) 張家港保稅區管委會(hui) 簽署了《投資協議書(shu) 》，根據協議，飛凱材料擬投資 3.685 億(yi) 元新建一個(ge) “年產(chan) 3萬(wan) 噸半導體(ti) 專(zhuan) 用材料及 1.35萬(wan) 噸配套材料項目”。
6月28日，飛凱材料發布公告，稱經過重新調研和論證，擬追加4057萬(wan) 元投資預算，用於(yu) 提升溶劑回收和G5級別原料精餾提純工藝能力，提升企業(ye) 競爭(zheng) 力，增加後的項目投資總額約4.10億(yi) 元。
公告顯示，公司將在揚子江化工園購買(mai) 土地 55 畝(mu) ，新建生產(chan) 車間、倉(cang) 庫、罐區、綜合樓及配套建築，總建築麵積約 39565 平方米。本投資項目由飛凱材料的全資子公司蘇州凱芯承辦，項目建設期約 2.5 年。
在中美貿易摩擦的大背景下，全球產(chan) 業(ye) 鏈正在重構，我國半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 麵臨(lin) 巨大的挑戰，政府出台多項政策，加速半導體(ti) 行業(ye) 的國產(chan) 化替代。目前我國的半導體(ti) 行業(ye) 已經進入高速發展階段，半導體(ti) 材料的市場需求猛增。
飛凱材料成立於(yu) 2002年，光刻膠、電鍍液、環氧塑封料、錫膏、錫球等半導體(ti) 材料是公司四大主營產(chan) 品之一。公司全資子公司大瑞科技係全球BGA、CSP等高端IC封裝用錫球的領導廠商，率先突破國外半導體(ti) 材料生產(chan) 廠商在半導體(ti) 先進封裝領域的技術壟斷。
2023年，飛凱材料實現銷售額27.29億(yi) 元，其中半導體(ti) 材料營收5.7億(yi) 元，營收占比20.89%。
半導體(ti) 作為(wei) 信息時代萬(wan) 物核心，需要很強的技術支撐。飛凱材料擁有博士後科研工作站。截至2023年底，飛凱材料共獲得發明專(zhuan) 利615項；其中境內(nei) 專(zhuan) 利469項，境外專(zhuan) 利166項。另外，飛凱材料正在申請中的專(zhuan) 利也高達365個(ge) 。
飛凱材料自2006年以來一直在半導體(ti) 行業(ye) 配套材料領域深耕細作，業(ye) 績穩步提升，經過近二十年的積累以及並購整合資源，公司已在該領域內(nei) 同國內(nei) 外主要半導體(ti) 客戶建立了良好的合作關(guan) 係。
年報顯示，2024年飛凱材料將繼續加大半導體(ti) 材料行業(ye) 的布局，爭(zheng) 取更多的市場份額。考慮到半導體(ti) 行業(ye) 進入高速發展期，客戶對於(yu) 半導體(ti) 材料規格需求的提升，此次對揚子江化工園半導體(ti) 材料項目的追加投資，隻是公司加大半導體(ti) 材料布局的一部分。
目前，I-line光刻膠和248nm光刻膠抗反射層材料已實現部分客戶量產(chan) ，進一步提升了公司半導體(ti) 光刻膠的競爭(zheng) 力。
未來，公司將進一步加大半導體(ti) 材料的投入，擴大公司半導體(ti) 材料在半導體(ti) 封裝領域的應用，豐(feng) 富半導體(ti) 封裝行業(ye) 的配套半導體(ti) 材料產(chan) 品線；大力開展國內(nei) 半導體(ti) 封裝領域用電鍍液的市場工作，豐(feng) 富公司在半導體(ti) 封裝領域的產(chan) 品線，提升該係列產(chan) 品的盈利能力。
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責任編輯：雷達
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