11月14日，世名科技在投資者互動平台回應投資者提問時表示，公司開發的電子級碳氫樹脂項目主體(ti) 建設已順利竣工。
世名科技去年3月20日公告，與(yu) 盤錦遼濱沿海經濟技術開發區管理委員會(hui) 簽訂《合作協議》，使用自有或自籌資金7000萬(wan) 元投資建設“9000噸級UV單體(ti) 、2000噸級光敏樹脂、500噸級電子級碳氫樹脂、2000噸級潤滑油添加劑、3500噸級建築添加劑中試裝置及其配套設施”項目。項目預計2023年7月底前開工建設，年底前實現試生產(chan) 。全部達產(chan) 後，預計可實現年營業(ye) 收入4.7億(yi) 元。
由於(yu) 光固化技術節能、環境友好、經濟、高效等特點，在環保壓力下，UV單體(ti) 與(yu) UV低聚物在PCB(電子印刷電路板)油墨、固化塗料、電子膠粘劑、PCB和LCD光刻膠、高端噴墨單體(ti) 、汽車工業(ye) 等領域的應用將持續高速發展。尤其在AI智能時代來臨(lin) 下，算力需求爆發，服務器PCB迭代需求量大增，業(ye) 內(nei) 人士認為(wei) ，這將產(chan) 生PCB總量預期差距，也將傳(chuan) 導至覆銅板CCL和PCB油墨等重要基礎材料和原料。而公司本次投建的500噸電子級碳氫樹脂項目正是應用於(yu) 覆銅板材料。據Prismark統計，2017年高頻高速覆銅板市場規模僅(jin) 70億(yi) 元，而2020年全球高頻高速覆銅板市場約為(wei) 170億(yi) 元，同比增長約17%。2024年該數字預計將達到220億(yi) 元，測算得2024年全球高頻高速覆銅板用特種樹脂市場規模有望達到40億(yi) 元。
公告顯示，此次擬投建的500噸電子級碳氫樹脂項目采用陰離子聚合工藝，是5G高速覆銅板的核心基材樹脂，具有極低的介電常數(Dk)、低介電損耗(Df)，僅(jin) 次於(yu) PTFE材料，還具備低熱膨脹係數、高導熱係數且製版工藝容易的特點，產(chan) 品主要應用於(yu) 5G高速覆銅板產(chan) 品M6-M8係列，目前客戶已驗證通過，取得部分客戶訂單。
今年前三季度，世名科技實現營業(ye) 收入5.26億(yi) 元，同比增長0.72%；歸母淨利潤3596.39萬(wan) 元，同比增長3.21%。
文章來源：神秘彩金随机派发规则
責任編輯：李德勝
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