加成型灌封膠是液體(ti) 矽橡膠的一種，是由乙烯基聚二甲基矽氧烷、含氫矽油交聯劑、鉑金催化劑、功能填料及一些助劑等組成的。相比一般的灌封膠，加成型灌封膠性能更加優(you) 越，具有硫化過程無副產(chan) 物、收縮率低及能深層固化等優(you) 點，能在苛刻的環境下保持電氣性能，被廣泛應用於(yu) 電子元器件的絕緣防水灌封保護。其中，最典型的應用場景，就是應用於(yu) LED防水驅動電源的封裝，起到防水、導熱、阻燃及抗電磁幹擾等作用。
加成型灌封膠雖然用途廣泛、性能優(you) 越，可因其自身特性，致使研發與(yu) 生產(chan) 的難度大，門檻高。
隨著電子技術的快速發展，電子元器件、大型集成電路板、功率電路模塊等高科技領域進一步實現高功率、高性能、小型化和密集化。灌封膠的使用環境也越來越廣泛，所需滿足的標準也越來越嚴(yan) 苛。這對電子灌封材料提出了新的要求：電子灌封材料不僅(jin) 需要具備優(you) 異的耐候性能、機械力學性能、電氣絕緣性能和導熱性能，同時也需要兼顧灌封材料和元器件的粘接性。
然而，加成型液體(ti) 矽橡膠固化後呈高度飽和狀態，其表麵能低，對LED驅動電源外殼基本無粘接作用，這就會(hui) 有潮氣或水汽通過兩(liang) 者的結合界麵侵蝕到電源內(nei) 部的風險，導致腐蝕和絕緣失效，誘發電性能不良問題。
傳(chuan) 統的改進方案是在使用灌封膠封裝前，需要對驅動電源外殼基材進行底塗處理，間接提高膠水的粘接性來提高LED驅動電源的防水性能。但采用底塗工藝，不僅(jin) 降低了生產(chan) 效率，而且底塗溶劑的揮發物易造成車間工人身體(ti) 健康和環境汙染。
為(wei) 了提高加成型灌封膠與(yu) 基材的粘接性，向膠水中添加增粘劑，近些年國內(nei) 外都有比較多的研究報道。常見的增粘劑配方，膠水需要在較高的溫度下（≥100℃）才能起粘接效果，由於(yu) 元器件材料的耐溫性及生產(chan) 效率的限製，使得高溫固化起粘接這一方案在實際生產(chan) 過程中一直得不到應用。
加成型灌封膠粘接性能差，一直是行業(ye) 痛點？
在LED電源防水上，不得不麵臨(lin) 一個(ge) 選擇，是要性能還是要粘接性？
隻有擁有一款兼顧性能與(yu) 粘接性的加成型灌封膠才能真正解決(jue) 這個(ge) 難題。
安泰電子膠工程師關(guan) 注到LED電源防水痛點，經過多年研究與(yu) 實驗，深耕加成型灌封膠的粘接性升級，成功突破行業(ye) 難題，解決(jue) 性能與(yu) 粘接性二者不可兼得的行業(ye) 難題，研發出了可滿足LED驅動電源防水新要求的加成型粘接性灌封膠ZS-GF-5299G。
安泰電子膠用實力助力LED驅動電源防水升級，新產(chan) 品——加成型粘接性灌封膠ZS-GF-5299G不僅(jin) 粘接基材廣泛，而且起粘接溫度低，工藝簡單，防水效果明顯。與(yu) 傳(chuan) 統灌封膠對比，優(you) 勢顯著：新型安泰加成型粘接性灌封膠使用工藝簡化，可明顯提高生產(chan) 效率；而且，膠水起粘接溫度僅(jin) 為(wei) 80℃，或者在驅動電源老化過程時就可以達到粘接效果。
據實驗表明，安泰電子膠加成型粘接性灌封膠ZS-GF-5299G在多重老化應用測試（如雙85/30天、-40~150℃冷熱衝(chong) 擊/60循環、鹽霧/7天、水浸/30天及水煮/5小時）中，性能表現優(you) 越。
安泰電子膠加成型粘接性灌封膠ZS-GF-5299G真正兼顧性能與(yu) 粘接性，助力LED電源防水升級，推動LED行業(ye) 迅猛發展！
這是安泰進軍(jun) 電子膠領域的一大步，更是安泰雄厚研發實力的體(ti) 現。
安泰電子膠致力於(yu) 通訊基站和5G終端的熱管理係統、電子元器件的粘接密封和線路板防水。在未來，電子膠將在汽車電子、電子電氣，電力和LED照明行業(ye) 快速增長，提升進口替代率，成為(wei) 公司未來新的業(ye) 績增長點。
來源:集泰股份
責任編輯：李德勝
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