2019年以來，5G作為(wei) 新一代的通信技術在中國正式進入商用時代，為(wei) 多個(ge) 產(chan) 業(ye) 賦能，帶來巨大的商業(ye) 價(jia) 值。據行業(ye) 相關(guan) 數據顯示，5G時代下數據傳(chuan) 輸量急劇增多，能耗增大，就芯片而言，5G芯片的能耗可達4G芯片的2.5倍，發熱量明顯增大。除濕度、震動和灰塵等影響因素外，55%的器件失效來自“熱失效”。芯片產(chan) 生的所有熱量均由經外殼再傳(chuan) 導至空氣，因此，對填充外殼和芯片之間的熱界麵材料的換熱效率和傳(chuan) 熱熱阻提出了更高的設計要求。針對以上行業(ye) 需求，萬(wan) 華化學推出了全新的高性能導熱材料的解決(jue) 方案。
WANICONE®SG 5504和WANICONE®SG 5506作為(wei) 適用於(yu) 電子器件組裝的導熱矽脂，導熱率分別可達4 W/m·K和6 W/m·K。這兩(liang) 款產(chan) 品可廣泛應用於(yu) CPU、電源模塊、服務器、LED燈具以及汽車電子的散熱，能實現低於(yu) 25微米的界麵厚度，散熱效率高。施工時，可精確控製界麵間的塗層厚度，低油離，低揮發，可以重複應用，並適用於(yu) 絲(si) 網印刷。
WANICONE® SE 2180是一款雙組分導熱凝膠，可廣泛應用於(yu) 通訊傳(chuan) 輸設備、電源設備及各種散熱零部件中。WANICONE®SE 2180的導熱係數可達8.5 W/m·K，電氣性、耐老化、電絕緣性能良好，對各種不平整表麵和不規則器件都能有良好接觸，壓縮應力和壓縮殘餘(yu) 應力低。與(yu) 此同時，WANICONE®SE 2180既可室溫固化，也可加熱加速固化，並同時適用於(yu) 手動膠槍和機械點膠，易於(yu) 擠出。
WANICONE®熱管理係列材料包含導熱粘接膠、矽脂和凝膠等不同形態產(chan) 品，適用於(yu) 多種場景，在5G光通訊、基站和汽車電子等領域中均可應用。
萬(wan) 華化學機矽業(ye) 務依托矽油、矽樹脂、矽烷偶聯劑以及終端產(chan) 品開發等多個(ge) 技術平台，產(chan) 品包含灌封、熱管理、粘接和塗覆等產(chan) 品線，涵蓋微電子，消費電子、汽車電子、家電和工業(ye) 電子等多個(ge) 應用方向，萬(wan) 華化學未來也將繼續致力於(yu) 電子膠產(chan) 品的研發、生產(chan) 和應用，以客戶需求為(wei) 導向，為(wei) 客戶提供一站式的解決(jue) 方案。
文章來源：萬(wan) 華微視界
責任編輯：路遙
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