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立邦:差示掃描量熱儀如何在粉末配方中打“輔助”

差示掃描量熱儀(yi) (DSC)測試是指在程序控溫下,測量物質的物理性質隨溫度變化的一類技術。DSC可以測量樣品升溫、降溫或者恒溫時發生的熱流量。可以通過DSC進行吸熱和放熱效應的檢測、測量峰麵積(轉變焓和反應焓)、測定可表征峰或熱效應的溫度、固化轉變、神秘彩金随机派发最高赠送分析、玻璃化轉變溫度的測量等,廣泛應用於(yu) 材料、生物、地質、礦產(chan) 、航空航天、石化等領域.。

在粉末塗料行業(ye) 實際應用當中,還可以根據對DSC測試數據結果的分析,進行配方調整優(you) 化。比如在環氧樹脂的固化反應中,理想的化學反應獲得的DSC曲線應該呈現單個(ge) 的光滑的峰(圖一)。但是在配方設計原料選擇的過程中峰形經常由於(yu) 重疊反應產(chan) 生變化,例如反應過程中添加劑的熔融產(chan) 生的幹擾性物理轉變和開始分解的反應(圖二),配方設計中原料產(chan) 生的含有二次反應的化學反應(圖三)。

立邦:差示掃描量熱儀(yi) 如何在粉末配方中打“輔助”
圖一:放熱反應的理想曲線形狀

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圖二:伴有幹擾性物理轉變和開始分解的反應

立邦:差示掃描量熱儀(yi) 如何在粉末配方中打“輔助”
圖三:含有二次反應的化學反應

理想的環氧樹脂的固化反應形成的塗層應該是致密的,其反應過程連續,塗層孔隙率很小(圖四),一般為(wei) 一到二級。而一旦在反應過程中,產(chan) 生小分子的分解或者添加劑的熔融,塗層孔隙率會(hui) 變大,形成塗層致密程度不夠,這樣塗層在物理性能和防滲透性能方麵都會(hui) 有所下降(圖五)。圖四的孔隙率很好,對應放熱量曲線圖一;粉末放熱量為(wei) 圖二或圖三時,塗層孔隙率呈現為(wei) 圖五。這樣在配方設計中我們(men) 可以通過測量粉末的DSC曲線來輔助優(you) 化,達到更高的產(chan) 品性能。

立邦:差示掃描量熱儀(yi) 如何在粉末配方中打“輔助”
圖四:理想反應後的塗層孔隙率

立邦:差示掃描量熱儀(yi) 如何在粉末配方中打“輔助”
圖五:伴有小分子反應的塗層孔隙率

DSC能夠定量測量物理轉變和化學反應,可以測定玻璃化轉變、結晶行為(wei) 、熱焓等等。我們(men) 可以通過DSC測量數據來判定產(chan) 品儲(chu) 存穩定性、成膜後塗層穩定性、塗膜固化程度、不同批次產(chan) 品的穩定性等。DSC在粉末塗料設計生產(chan) 和應用過程中有很重要作用。

文章來源:立邦粉末塗料

責任編輯:李謹之

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