突發！杜邦半導體拋光墊核心專利被廢，國產替代窗口乍現，萬華鼎龍火速入局

近日，國家知識產(chan) 權局裁定顯示，杜邦公司持有的”聚氨酯拋光墊”專(zhuan) 利，因未滿足創造性要求，專(zhuan) 利權全部無效。

當技術壁壘的高牆倒下，全球半導體(ti) 材料的格局，正在重塑。國內(nei) 的CMP拋光墊國產(chan) 化率不足20%，進口依賴程度高。隨著杜邦專(zhuan) 利失效，國產(chan) 替代有望加速。萬(wan) 華化學、鼎龍股份已火速入局。

01

7月25日，杜邦電子材料控股股份有限公司、杜邦全資子公司DDP特種電子材料美國有限責任公司擁有的一項名為(wei) “聚氨酯拋光墊”的專(zhuan) 利（專(zhuan) 利號：ZL201410448504.X）因不具備創造性，被國家知識產(chan) 權局宣告專(zhuan) 利權全部無效。申請杜邦專(zhuan) 利無效的是自然人王某某。

2024年1月王某某首次向國家知識產(chan) 權局申請該專(zhuan) 利無效，當時審查結論是，依據不足，維持專(zhuan) 利有效。

2025年1月王某某再次向國家知識產(chan) 權局申請該專(zhuan) 利無效。此次，王某某吸取了上次的教訓，補充提交了聚氨酯材料（PU）的公知常識證據，並與(yu) 原有證據重新組合論證，最終成功推翻杜邦聚氨酯拋光墊專(zhuan) 利效力，為(wei) 聚氨酯拋光墊的國產(chan) 化替代迎來了重要轉折點。

02

長期以來，全球拋光墊市場一直被杜邦壟斷，市占率高達70%以上。

杜邦的CMP拋光墊業(ye) 務源自電子材料板塊，技術傳(chuan) 承自陶氏杜邦體(ti) 係——2009年陶氏收購羅門哈斯，獲得了CMP拋光墊核心技術及專(zhuan) 利布局。

2025年3月杜邦從(cong) 羅門哈斯電子材料CMP控股有限公司和陶氏環球技術有限公司受讓此項專(zhuan) 利。

CMP拋光墊，又稱CMP研磨墊或化學機械平坦化拋光墊，是半導體(ti) 領域的關(guan) 鍵耗材。它主要用於(yu) 對晶圓表麵進行物理機械拋光，同時去除雜質，以實現晶圓表麵的平坦化。

在晶圓的拋光過程中，CMP拋光墊需每45-75小時更換一次，成本占CMP耗材總支出的33%。

芯片要求的精度越高就越需要對晶圓進行多次拋光，如28nm製程的芯片需要進行12次拋光處理，10nm製程要進行多達30次的拋光。

在市場上，CMP拋光墊可分為(wei) 聚氨酯類、無紡布類、絨毛結構類等多種類型。其中，聚氨酯材料為(wei) 主的“白墊”主要用於(yu) 粗拋光，而無紡布材質的“黑墊”則適用於(yu) 精拋光。

聚氨酯（PU）不僅(jin) 是塗料樹脂，也是聚氨酯拋光墊的核心材料，其特性直接決(jue) 定了拋光效果和芯片的良率。簡單地說，聚氨酯拋光墊就是以聚氨酯為(wei) 核心基材的CMP拋光墊，因覆蓋了從(cong) 芯片拋光到光學玻璃、半導體(ti) 矽片粗拋光的全流程，所以成為(wei) 市場上廣泛使用的拋光墊產(chan) 品。

03

美國對華芯片限購後，國內(nei) 的芯片業(ye) 就開始加速國產(chan) 化替代，這其中也包括萬(wan) 華化學和鼎龍股份的CMP拋光墊業(ye) 務。

2023年6月29日，萬(wan) 華化學電子材料公司首次參展SEMICON®CHINA2023半導體(ti) 行業(ye) 展會(hui) ，重點展示了其自主研發的高端拋光墊聚氨酯與(yu) 拋光液。

萬(wan) 華化學集團電子材料公司還榮獲了拋光墊聚氨酯層相關(guan) 專(zhuan) 利（公開號CN119039558A），顯示國產(chan) 化技術持續突破。

2024年底，萬(wan) 華化學相繼公示的三大項目，就包括水性粘合劑、環氧異丁烷以及CMP拋光墊的研發與(yu) 生產(chan) 。其擴建的CMP拋光墊項目，總投資1659.04萬(wan) 元，增設軟質PAD生產(chan) 線，預計年產(chan) CMP拋光墊（軟質PAD）將達到5萬(wan) 片。

鼎龍股份是目前國內(nei) 唯一掌握CMP拋光墊全流程核心技術的供應商，2024年拋光墊業(ye) 務營收達7.16億(yi) 元，同比增長71.51%，市場份額逐年擴大。

一場由杜邦專(zhuan) 利無效引發的行業(ye) 變局，正在加速中國芯片產(chan) 業(ye) 關(guan) 鍵耗材聚氨酯拋光墊的國產(chan) 化突破，從(cong) 晶圓製造到先進封裝的關(guan) 鍵耗材“卡脖子”環節正在被逐步打破。