DIC株式會(hui) 社正致力於(yu) 在“電子化學品”領域提供獨特的解決(jue) 方案，重點開發半導體(ti) 封裝材料和尖端電子元件用材料，預計未來這些材料的需求將持續增長。為(wei) 實現這一目標，公司於(yu) 2025年8月1日宣布已決(jue) 定在日本千葉縣市原市的千葉工廠新建一座環氧樹脂生產(chan) 設施。此項投資決(jue) 策基於(yu) 該計劃已獲得日本經濟產(chan) 業(ye) 省依據《經濟安全保障推進法》認定為(wei) ”穩定供應保障計劃”，預計將獲得最高30億(yi) 日元（約合1.46億(yi) 元人民幣）的政府補貼。
環氧樹脂是一種高反應性熱固性合成樹脂，具有優(you) 異的成型性、耐熱性、電絕緣性和粘合性，廣泛應用於(yu) 各工業(ye) 領域。DIC株式會(hui) 社自1968年開始生產(chan) 和銷售環氧樹脂，憑借其基於(yu) 聚合物設計的開發體(ti) 係（涵蓋從(cong) 神秘彩金随机派发最高赠送到成品的全過程）以及數十年積累的規模化生產(chan) 能力，持續為(wei) 電子行業(ye) 的客戶提供尖端產(chan) 品。特別是在半導體(ti) 製造領域，該公司生產(chan) 的環氧樹脂能賦予產(chan) 品卓越的耐熱性、更優(you) 的尺寸穩定性和更低傳(chuan) 輸損耗，完美適配高速大容量通信技術的發展需求，已成為(wei) 不可或缺的關(guan) 鍵材料。隨著半導體(ti) 需求激增，確保這類樹脂的穩定供應顯得至關(guan) 重要。
千葉工廠現有的環氧樹脂生產(chan) 設施目前產(chan) 能不足以滿足未來預期的需求增長。因此，DIC株式會(hui) 社計劃通過在現有設施旁新建一座新設施，在中長期內(nei) 確保環氧樹脂的額外產(chan) 能，並引入新的生產(chan) 工藝，以實現世界一流的品質和更高的生產(chan) 效率，從(cong) 而增強市場競爭(zheng) 力。
正是基於(yu) 這些戰略考量，DIC株式會(hui) 社的投資計劃才被認定為(wei) “穩定供應保障計劃”。獲得此項認定後，DIC株式會(hui) 社將繼續為(wei) 構建日本穩定的半導體(ti) 供應體(ti) 係以及電子領域的科技進步做出貢獻。
文章來源：DIC
責任編輯：雷達
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